酸性銅的絕妙配方與操作

　　80年代以前銅門(mén)銅藝的材料硫酸銅(簡(jiǎn)稱(chēng)酸性銅)之鍍銅制程，只出現于裝飾光亮鎳前的打底用途。85年以后由于PCB所用高溫焦磷酸銅之差強人意，才逐漸改采低溫之硫酸銅，也才使得此種未被青睞的璞玉渾金終于有了發(fā)光的機會(huì )。不過(guò)其基本配方卻也為了因應穿孔的分布力，與提高延性(Elongation或稱(chēng)延伸率)之更佳境界起見(jiàn)，而被改為酸銅比甚高 (10:1)的新式酸性銅了。

　　時(shí)至2001以來(lái)，由于水平鍍銅的高電流密度需求，以及面對盲孔填平的最新挑戰起見(jiàn)，于是其之酸銅比又走回頭路而往先前裝飾銅的1：1目標逐漸下降。此種裝飾酸性銅大的特點(diǎn)就是“微分布力”(Microthrowing Power)非常好，對于表面刮傷與凹陷等瑕疵很容易予以愈合抹平，于是使得3mil以下小淺盲孔的填實(shí)大為受惠。且由于孔長(cháng)對孔徑的縱橫比還很低，故被熱應力拉斷的可能性也不大。然而一旦微盲孔的口徑到達6mil以上甚至二階深盲孔時(shí)，其填平機率即大幅降低，此一困難目前尚未克服。